| 型号：ATS-50250B-C2-R0 | 类别：热敏 - 散热器 | 制造商：Advanced Thermal Solutions Inc |
| 封装： | 描述：HEAT SINK 25MM X 25MM X 7.5MM | |
详细参数
| 类别 | 热敏 - 散热器 |
|---|---|
| 描述 | HEAT SINK 25MM X 25MM X 7.5MM |
| 系列 | maxiGRIP, maxiFLOW |
| 制造商 | Advanced Thermal Solutions Inc |
| 类型 | 顶部安装 |
| 冷却封装 | BGA |
| 连接方法 | 夹，热介面材料 |
| 形状 | 方形，有角度的散热片 |
| 长度 | 0.984"（24.99mm） |
| 宽度 | 0.984"（24.99mm） |
| 直径 | - |
| 离基底高度111鳍片高度222 | 0.295"（7.50mm） |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 不同强制气流时的热阻 | 在 200 LFM 时为8.6°C/W |
| 自然条件下热阻 | - |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 蓝色阳极氧化处理 |
供应商
| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
ATS-50250B-C2-R0相关型号
- AQW216AZ
固态
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8-SMD（0.300＂，7.62mm）
RELAY OPTO AC/DC 600V 40MA 8-SMD
- ASA03F24-L
DC DC Converters
Emerson Network Power
8-DIP 模块
CONVERT DC/DC 18-36VIN 3.3V@3A
- C0603X5R0J105M
陶瓷
TDK Corporation
0201（0603 公制）
CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0201
- ATS-50170B-C2-R0
热敏 - 散热器
Advanced Thermal Solutions Inc
0201（0603 公制）
HEAT SINK 17MM X 17MM X 7.5MM
- AXN1300115P
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
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0201（0603 公制）
CONN HDR/SCKT .8MM 30POS SMD
- AQW217AX
固态
Panasonic Electric Works
8-SMD（0.300＂，7.62mm）
RELAY OPTO AC/DC 200V 160MA 8SMD
- ASDX001G24R
压力
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8-DIP（0.600＂，15.24mm），顶部端口
SENSOR AMP 1PSI GAUGE .5-4.5 OUT
- APA450-FGG144A
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
Microsemi SoC
144-LBGA
IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA
- B32672L8912J
薄膜
EPCOS Inc
径向
FILM CAP 9.1NF 5% 700VAC MKP
- C0603X5R0J105M
陶瓷
TDK Corporation
0201（0603 公制）
CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0201
- ASA1-11.0592MHZ-L-T
振荡器
Abracon Corporation
4-SMD，无引线（DFN，LCC）
OSC 11.0592 MHZ 2.5V SMD
- ATS-50190P-C2-R0
热敏 - 散热器
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4-SMD，无引线（DFN，LCC）
HEAT SINK 19MM X 19MM X 17.5MM
- AXN1500115S
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
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4-SMD，无引线（DFN，LCC）
CONN HDR/SCKT .8MM 50POS SMD
- ASDX005D44D
压力
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8-DIP（0.600＂，15.24mm）双端口，同侧
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- AQW225N
固态
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8-DIP（0.300＂，7.62mm）
RELAY OPTO AC/DC 80V 120MA 8-DIP
- B32672L8912J
薄膜
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径向
FILM CAP 9.1NF 5% 700VAC MKP
- APA450-PQ208
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208-BFQFP
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- C0603X5R0J153K
陶瓷
TDK Corporation
0201（0603 公制）
CAP CER 0.015UF 6.3V X5R 0201
- ASA1-18.432MHZ-L-T3
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4-SMD，无引线（DFN，LCC）
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- AXN314038S
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- AQW225NA
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- B32672Z4104K000
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4-SMD，无引线（DFN，LCC）
OSC 12.288 MHZ 3.3V SMD
- C0603X5R0J154K
陶瓷
TDK Corporation
0201（0603 公制）
CAP CER 0.15UF 6.3V 10% X5R 0201
- ATS-50270P-C2-R0
热敏 - 散热器
Advanced Thermal Solutions Inc
0201（0603 公制）
HEAT SINK 27MM X 27MM X 17.5MM
- AQW227NA
固态
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8-SMD（0.300＂，7.62mm）
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- ASDX030D44D
压力
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- AXN316038S
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8-DIP（0.600＂，15.24mm）双端口，同侧
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- B32672Z5224K189
薄膜
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径向
FILM CAP 0.22UF 10% 520V MKP
- APA501-60-001
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HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT
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4-SMD，无引线（DFN，LCC）
OSC 20.000 MHZ 2.5V SMD
- C0603X5R0J154M
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0201（0603 公制）
CAP CER 0.15UF 6.3V 20% X5R 0201
- ATS-50290B-C0-R0
热敏 - 散热器
Advanced Thermal Solutions Inc
0201（0603 公制）
HEAT SINK 29X29 X 7.5MM W/O TIM
- AQW272
固态
Panasonic Electric Works
8-DIP（0.400＂，10.16mm）
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- ASDX100A24R-DO
压力
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8-DIP（0.600＂，15.24mm），顶部端口
SENSOR PRESS 100PSIA DIGITAL
- AXN320C038S
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
Panasonic Electric Works
8-DIP（0.600＂，15.24mm），顶部端口
CONN SOCKET .8MM 20POS SMD
- B32672Z5334J
薄膜
EPCOS Inc
径向
FILM CAP 0.33UF 5% 520V MKP
- APA501-60-001
配件
Emerson Network Power
径向
HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT
